CEOご挨拶

第1工場
第2工場

天馬HI-TECHは、半導体製造工程で使用される重要な素材である石英ガラス(Quartz)を原材料として加工、溶接、表面処理を行い、超高純度のクォーツウェアを専門的に生産する企業です。
石英は低い熱膨張係数、高い紫外線透過率、化学的耐久性といった特性を持ち、半導体製造工程では必要不可欠な素材ですが、一方で高い強度と脆性を持つため精密加工が難しいという課題があります。

高解像度の半導体を製造するためには、高純度の素材だけでなく、それを精密に加工し管理する技術が必要です。当社は、世界トップの半導体装置メーカーである米国のLAM社や日本のTEL社へのOEM製品供給を通じて技術を向上させてきました。30年以上にわたる石英加工の経験と、継続的な技術開発および革新を通じて、超微細加工や高品質な製品を生産できる技術が認められています。さらに、石英部品の精密加工、溶接、火炎研磨(Fire Polishing)など、クォーツウェアの製造に必要な全工程の標準化と設備を備え、顧客の要求に応じたあらゆる製品を自社で製造できるシステムを構築しました。

技術開発と設備投資を通じて、石英加工に特化した装置の開発や、ロボットを活用した生産自動化システムを構築し、多品種小ロット生産での生産性低下や、工程間での人的要因による欠陥の発生を克服しました。また、生産自動化を通じて大量生産にも対応可能なシステムを整え、多様な顧客のニーズにお応えできる準備が整っています。

天馬HI-TECHの全社員は、生産システムの自動化だけでなく、高度な品質システムの開発、最先端技術の開発を通じて、世界最高のクォーツウェア製造企業を目指し、努力を続けています。

代表取締役 任相一

天馬HI-TECHの経営理念

独自技術を保有する
技術中心の企業

高純度クォーツウェアの加工に必要な技術やノウハウ、最新設備を備え、継続的な技術開発を推進しています。

信頼を基盤とした
顧客満足の実現

顧客満足を最優先に考え、顧客との密なコミュニケーションを通じて、顧客ニーズに合った品質水準と迅速な対応サービスを提供しています。

天馬HI-TECHの沿革

1993年

天馬HI-TECH

半導体用石英およびセラミック加工

RING BOAT CYLINDER切断およびFLANGE加工

LCD用第5、6世代セラミック加工

2002年

企業認証

LCD用第5、6、7世代セラミック加工

CLEAN工場認証

ベンチャー企業認証

部品・材料専門企業認証

2013年

クォーツ製造工程の拡大

工場増築(1号、2号工場運営)

新設クォーツ溶接工程

ウェーハ洗浄用BATHの生産

2014年

工場増築および設備拡充

TUBEガラス旋盤導入

TUBE熱処理用電気炉導入

TUBE研磨設備(12インチ加工)設置

2020年

技術認証および自動化導入

自動火炎研磨装置開発

TEL装置メーカー部品加工認証

TOP-B品質認証および量産進行

TOP-GND品質認証および量産進行

ロボットを活用した自動加工システム導入

2022年

龜尾工場新築および企業認証

龜尾第5工業団地龜尾工場新築

協働ロボットを活用した大量生産自動加工システム構築

ISO9001 / 14001:2015認証

アクセス

Head office

17-9, Geumam-dong 1-gil, Dongmyeong-myeon, Chilgok-gun, Gyeongsangbuk-do, Republic of Korea

Second Factory

124, Jungang-ro 5 Industrial Complex, Shandong-eup, Gumi-si, Gyeongsangbuk-do, Republic of Korea