사업소개
여러분의 미래와 가치를 제작하는 천마하이테크
쿼츠(QUARTZ GLASS, 석영유리)
Quartz Glass(석영유리)는 유리의 일종으로 분순물 없이 순수한 이산화 규소(SiO2) 만으로 이루어진 유리를 말하며, 반도체 공정에서 Quartz라고 불리고 있습니다. 이 유리는 일반 유리보다 더 단단하고, 더 고온에 견디며, 화학적으로 안정적인 특징을 가지며 낮은 열팽창계수, 높은 자외선 투과율 등의 장점으로 인해 반도체 분야 외에도 우주선, 특수내열부품, 전열기, 광섬유 등에 사용되고 있습니다. 그러나 단단하다는 특성으로 인해 소재에 대한 이해와 가공기술 없이는 원하는 고정밀 제품으로 가공하기 어려운 특징이 있습니다.
QUARTZ WARE를 생산하는 천마하이테크
고온 부식 화학작용에 대한 내성이 필요한 반도체 공정은 석영유리의 가장 중요한 응용분야 중하나입니다. 반도체용 쿼츠는 웨이퍼를 고정하여 함께 식각되는 포커스링이나 공정용 챔버 안에 각종 소모품으로 사용되며, 이와 같이 반도체에 사용되는 부품 또는 부재를 통칭하여 QUARTZ WARE라 합니다.
QUARTZ WARE의 품질과 가공정밀도는 반도체 제품의 생산수율에 직접적인 영향을 끼치는 중요한 제품으로 천마하이테크에서는 고정밀 QUARTZ WARE를 생산하고 있습니다.
천마하이테크의 QUARTZ WARE
반도체 공정의 핵심 공정부품
고정밀 Quartz Ware제조
반도체 공정의 핵심부품
반도체 공정
반도체는
산업의 쌀이라고 지칭될 만큼 전기전자 및 기계,
정보통신 산 업 등의 핵심 부품으로 사용되고 있습니다. 반도체의 고성능, 소형화, 고집적화가 요구되면서 반도체 공정의 기술 난이도는 점점 높아지고
공정부품 또한 고정밀화, 무결화가 요구되고 있습니다.
반도체는 Diffusion(확산), Thin film(박막), Photo(노광), Etch(식각), CMP&Cleaning(CMP&세정)의 5가지 핵심 공정을 수백 차례 반복하며 미세회로를 웨이퍼 위에 쌓아 올려 구현하고 있으며 천마하이테크는 반도체
핵심공정에 사용되는 고정밀 쿼츠부품을 주력으로 생산하고 있습니다.
DIFFUSION 공정 부품
DIFFUSION공정은 반도체의 전기적 성질을 변화시키기 위해 Chamber 내에서 투입된 불순물 gas 또는 기판 위 증착된 불순물 물질을 와이퍼 표면으로 침투시켜 불순물을 Doping하는 공정으로 확산원리를 이용하여 Diffusion 공정이라 부르게 되었습니다. 이때 Chamber 내부에 WAFER를 적재할 수 있는 QUARTZ BOAT, 장착된 BOAT에 공정을
진행하는 대형 관 모양으로 된 것을 QUARTZ TUBE라고 합니다.
TUBE류
Process TUBE, Inner Tube, Outer Tube 등
고온공정에서 가스를 주입하여 확산시키기위해서는 고온에 견딜 수 있으며 확산로는, 외부에서 유입되는 먼지 또는 이물질의 혼입을 방지하기 위한 부품으로써 긴 원통형의 QUARTZ 튜브로 이어집니다. 내부에 BOAT가 장착되어 공정이 진행됩니다. 주로 대형제품으로 정밀가공 및 고기능의 용접, Fire Polishing 기술 및 노하우를 보유하고있어 복잡하고 다양한 형태의 제품을 제작하고 있습니다.
BOAT류
Ring Boat, Vertical Boat, Horizental Boat
확산로 즉 TUBE에 웨이퍼를 장착할 때 사용되는 것으로 배의 형태와 같이 형성되어 웨이퍼가 한 장씩 거치되도록 스롯이 오목하게 파져있다. 웨어퍼의 거치 형태에 따라 수평형, 수직형 등으로 구분되며, 높은 정밀도가 요구됩니다. 정밀한 가공 기술과 용접기술을 보유하고 있어 다양하고 복잡한 형태의 제품을 제작하고 있습니다.
Assembly 류
CAP, PEDESTAL, PLATE, BASE 등
Pedestal, Cap, Base는 Boat의 받침대 역할을 하며 열이 외부로 유출되지 않도록 하며, 웨이퍼 표면에 증착이 균일하게 이루어질 수 있도록합니다.
Injector류
INJECTOR, NOZZLE 등
확산로 내부에 가스를 공급해주거나 배출하는 부품이며 용도나 역할에 따라 다양한 형상으로 제작되고 있습니다.
ETCH 공정 부품
ETCHING(식각)공정은 Photo공정에서 만든 패턴 중 불필요한 부분은 제거하는 공정으로 방식에 따라 건식과 습식식각으로 구분됩니다. 습식은 용액을 사용하여 화학적 반응을 이용하는 방법이며, 건식은 플라즈마를 이용하여 화학적, 물리적 반응을 동시에 사용하는 방식입니다. 습식은 비용이 적게들지만 정밀식각이 어렵고, 건식은 정밀한 식각이 가능하나 고가라는 특징이 있습니다. 건식은 플라즈마를 특정부위에 집중할 수 있도록 유도하는 부품인 Ring 제품이 주로 사용되고 있으며, 습식은 액체를 담을 수 있는 BATH제품이 쿼츠로 주로 제작되고 있습니다.
DRY ETCHER류
Focus Ring, Guide Ring, Shield Ring 등
Dry Etcher Chamber 나 증착 공정 내에서 Wafer를 고정하고 플라즈마가 균일하게 모이는 역할을 하며 하단에 설치되는 Focus Ring, 플라즈마가 균일하게 퍼지도록 안내하기 위해 와이퍼 상부에 설치되는 Guide Ring, 필요에 따라 플라즈마의 차폐역할을 수행하는 Shield Ring등이 있습니다. 정밀한 가공기술과 최첨단 장비를 통해 고정밀의 부품을 가공하고 있습니다.
WET ETCHER류
Single Bath, Double Bath 등
와이퍼를 제조하는 과정의 식각공정 뿐만아니라 세정공정에도 사용되며, 식각용 화학용액 또는 세정용 화학용액을 담아 그 기능을 수행하게 합니다. 복잡하고 다양한 형태로 존재하며, 정밀한 용접 기술과 노하우가 필요합니다. 30년 간의 노하우와 경험으로 정밀하고 복잡한 BATH제품을 생산하고 있습니다.
Thin Film / RTP공정 부품
Thin Film/RTP 공정은 반도체에 전기적 성질을 띄게하기 위해 타겟입자를 투입하여 두께가 1 um(마이크로미터) 이하의 매우 얇은 막(박막)을 만드는 공정이며, 이 때 열처리 방식으로 와이퍼에 빛을 조사하여 열을 가하는 열처리 방법인 RTP(Rapid Thermal Process)를 사용하는 공정입니다.
THIN FILM 관련 부품
BELL JAR, INSULATOR, 각종 LINER 등
고온공정에서 입자를 주입하여 증착 시키위해서는 고온에 견딜 수 있으며 증착로서서, 외부에서 유입되는 먼지 또는 이물질의 혼입을 방지하기 위한 부품으로 벨모양의 생긴 부품인 Bell Jar등으로 구성되어 있으며 고기능의 용접과 가공기술이 요구되며 다양한 형태로 제작이 가능합니다.
RTP 관련부품
RTP TUBE, TRAY, GAS DISTRIBUTOR, WINDOW 등
RTP(Rapid thermal Process)은 와이퍼의 온도를 올려주기 위해 와이퍼에 직접 빛을 조사하는 방법으로 열처리를 위한 반응로인 TUBE, 와이퍼를 거치를 위한 TRAY, 빛을 투과시키는 WINDOW등으로 구성되고 있으며, 무결점의 외관품질이 요구되고 있으며 철저한 품질관리로 다양한 형태의 제품을 생산하고 있습니다.
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